所谓的“无铅制成”其实就是“无铅”出产手艺，那么何谓“无铅”出产手艺？
需要声名的是，无铅手艺带来的并不全是概缦泓性的改变，这点是用户所应该搞清嚣张的。在必然水平上，它仍是属于一个“成长”手艺。也就是说无铅手艺是年夜现有的含铅SMT手艺上成长而来的。自有SMT手艺时代起头，快速扩张的用户市场，使工业界已经熟悉到“概缦泓”式改变的害处，所以在研究开发新手艺时总千方百计的使其保留相当水平的旧体例。
具备较多的“成长性”当然是件好事，暗示我们可以更好的操作以往的经验，然而对于无铅手艺来说，这却也非简单。在SMT的成长过程中，我们已经有履历过几回影响较年夜的“成长”经验，例如栅阵枚举焊端手艺(BGA)、Flip-Chip等等。有些用户可能对于这些手艺带来的挑战还记忆犹新。但无铅手艺的到来，和以前的几个手艺对比之下，其难度和挑战绝对是有过之而无不及。
在无铅工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关头的，也是最坚苦的。今朝颐魅者对于材料采用尺度首要考虑几年夜部份，搜罗：金属特征、熔点凹凸、焊锡性、专利、成本凹凸、孔隙、毒性。金属特征首要考虑热委靡寿命、连系强度与含铅组件的兼容性及其它金属特征，焊锡性则包含与零组件焊接时的沾锡性(或润湿性)及其在PCB焊垫上的焊锡延长性。
虽然今朝还没有一种合金焊料能够和含铅焊料一样“好”，但可以替代(可以知足应用)的有良多。今朝，替代锡—铅成为无铅焊锡的合金材料首要有三种—锡/银 /铜、锡/铜和锡/银/铜/铋。美国和欧洲的厂商看好锡/银/铜，而日本的厂商则倾向于使用锡/银/铜/铋合金。今朝在国际上还没有统一的无铅工艺尺度。
一些机构组织正在积极拟定无铅手艺应用的尺度，如日本焊接协会(JIS)正在加紧切磋无铅焊锡的尺度和评测体例，但愿能尽快拟定JIS尺度。这个要求敦促了财富对于新的焊料系统的选择。新的焊料系统不仅要求供授与锡/铅共晶焊锡(SnPb63)相似的物理、机械、温度和电气机能，而且要靠得住。
焊料中除了合金是个考虑和选择重点外，焊剂Flux也不应该被轻忽。分歧的合金有分歧的密度重量，有分歧熔化概况张力，分歧的熔点温度，和分歧的氧化特征。这也就告诉我们焊剂Flux的配方会呈现分歧于含铅的情形(注：焊剂Flux是个统称，锡膏中Flux包含良多分歧功能的成分，如载体、溶剂、稀释剂、不变剂、助焊剂等等。这多种成分的组合，多种可选材料，就造成多种分歧的Flux配方。)。因为焊剂配方一向是个锡膏供给商竞争的商业神秘，用户不轻易知道其现实的特征。但可以预见的，是这方面的改变会对焊接工艺起较年夜的影响。
厂商 无铅电镀 应用项目
NEC Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、SOJ、SOP、TSOP
Ni-Au LGA
Fujitsu Sn-Bi QFP、SOP
HITACHI Sn-Bi QFP、SOP
Panosonic Ni-Pd-Au、Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ、SOJ
此刻的板卡设惫亓芯片，都是经由过程芯片的封装下面的小焊点和PCB板毗连的。这些小焊点传统上是用铅的，而“无铅”手艺则是使用一种锡，银，铜的合成物来庖代铅。不外，年夜有铅产物转到无铅产物是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供给商，并带来良多供给链、无铅制程和靠得住性方面的挑战，它要求用基于无铅的材料替代曩昔使用的富含铅的焊料和装配过程赌暌姑到的有铅材料。
日月光 Su-Cu、Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ
今朝可采用的无铅焊锡合金组成有以下几种：SnAg、SnCu、SnZn、SnAgCu
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